英特尔新的晶圆代工业务将为其他公司制造芯片

　　首席执行官Gelsinger称将向亚利桑那州的两家新工厂投资200亿美元

　　英特尔宣布了一项雄心勃勃的计划，希望通过斥巨资兴建新工厂并创立晶圆代工业务为其他公司制造芯片，以便重新获得在芯片制造领域的领先优势。

　　该计划由新任首席执行官Pat Gelsinger在周二宣布，将使英特尔与世界目前工艺最先进的芯片制造商台积电展开直接竞争。

　　Gelsinger将首先斥资200亿美元在亚利桑那州建立两家新工厂，以支持该公司试图打入晶圆代工业务的尝试。英特尔还计划在美国、欧洲和其他地区开设更多工厂。这位首席执行官承诺该公司的大多数芯片都将在内部制造。

　　英特尔的工厂现在落后于台积电和三星电子。这两家公司为Advanced Micro Devices Inc．等英特尔的竞争对手制造芯片，此外还为亚马逊和苹果在内的英特尔大客户生产。

 

 

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