原标题：心急！“芯”急！100万辆车推迟交付！美国政府下周有大动作！

　　全球芯片短缺问题仍没有缓解，据彭博社援引知情人士消息说，美国政府计划于当地时间12日与芯片和汽车企业举行会谈，商讨全球芯片短缺问题，受邀企业包括通用汽车、韩国三星电子等。

　　许多人都知道手机和电脑离不开芯片，但其实汽车也是芯片的重要承载工具与核心应用场景。大体上说，汽车芯片按功能可分为三类：

　　第一类是功能芯片，主要是指处理器和控制器芯片，如中控系统、自动驾驶与辅助系统，以及发动机、底盘和车身控制等；

　　第二类是负责功率转换的半导体，分布于电源和接口；

　　第三类是传感器，每个大类芯片下还有若干个分类，因此一辆汽车上往往搭载着上百种芯片。

　　而此次严重短缺的就是应用在车身电子稳定系统和电子控制单元中的微控制器。 这类芯片在汽车中分布最广，仅去年全球车载微控制器安装量就超过了25亿颗。

　　美国英伟达自动驾驶部产品经理 王崇宇： 目前挑战最大、受到供应约束最大的芯片类型是采用后缘、旧式的技术，诸如微控制器和功率器件等这样的产品。短缺程度比像特斯拉使用的FSD先进AI芯片还要严重。这类型的芯片采用28或40纳米的技术，而不是5或7纳米这种市场中常见的CPU（中央处理器）和GPU（图形处理器）芯片类型。

　　伴随着汽车的智能化、网联化、电动化发展，平均每辆车需采用的芯片数量明显增加。全球管理咨询公司麦肯锡的数据表明，当前平均每辆传统汽车中的半导体成本约为350美元，其中有118美元是功率器件的成本；每辆纯电动汽车中的半导体成本约为704美元，其功率器件成本为387美元。

　　未来，全自动驾驶汽车需要配备更多的处理器来实现自动化功能，车载芯片的应用数量和比例将进一步提升。会计师事务所毕马威预测，到2040年，全球汽车半导体的市场规模有望达到2000亿美元，年复合增长率将为7.7%。

　　福特前首席执行官 马克•菲尔兹： 电动汽车里的半导体芯片比内燃机汽车多很多，汽车制造商必须做出选择，是继续推出电动汽车，让消费者关注电动车，还是推迟发布，最大限度地提高获利能力，在芯片短缺问题解决后，再推出电动汽车。我打赌，大部分汽车制造商会继续推出电动汽车，因为那代表未来。

　　对汽车生产企业来说，没有芯片的供应，大部分智能化系列的车型将出现功能缺失，安全性无法保障，当然也就无法进行完整的汽车生产，因此只能减产，甚至是部分停产。 市场研究机构英国埃信华迈公司预测，今年第一季度，全球将有100万辆汽车因“缺芯”推迟交付，2021年全球汽车产业销售额将减少600亿美元。 为应对芯片荒，芯片制造厂商即便愿意扩大汽车芯片产能，也要面对投入大、周期长等问题。

　　分析机构预测，全球汽车芯片短缺至少还要持续半年甚至三个季度 。对此，晶圆代工厂已经开始考虑可行性方案。台积电已经同意优先供应汽车芯片，且正计划在半导体生产工序中采用特殊方法，将汽车用产品的交货期缩短一半；三星电子也正在考虑紧急扩大汽车芯片的产能；联华电子也表示，希望能通过优先供应汽车业缓解部分压力。

 

 

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